可使PC拥有更高的通明度

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2、全氟丁基磺酸钾(PFBS)正在PC中添加0.06%-0.1%的PFBS即可使PC达到UL94 V-0 (3.2mm),但要达到1.6mm或者0.8mm的V-0级别仍有坚苦。为满脚更高的阻燃要求,凡是可插手少量硅氧烷进行复配。硅氧烷的用量为配方总量的0.02%-0.3%即可使1.6mm厚样条阻燃性达到UL-94 V-0级。需留意的是PFBS用量若跨越0.1%,不单不克不及提高PC的阻燃机能,并且会影响PC的通明性。

1、苯磺酰基苯磺酸钾(KSS)KSS利用较普遍,添加0.05%-0.1%即可使PC的氧指数从27%提高到37%摆布,且不会影响PC的通明性。可是零丁利用不克不及使薄壁制件(厚度≤2.5mm)的阻燃性达到UL94 V-0级。现实使用时常取聚硅氧烷复配,若同时再插手少量含氟聚合物可使材料阻燃性更佳。

KSS比拟于PFBS,可使PC具有更高的通明度,可是其阻燃效率更低,并且,两者的添加量取阻燃结果都不是线性关系,并不是添加越多,阻燃结果越好。

磺酸盐阻燃剂属于碱土金属盐,对PC成品的阻燃效率高,常用的品种次要有2,4,5-三氯苯磺酸钠 (STB)、苯磺酰基苯磺酸钾 ( KSS) 、全氟丁基磺酸钾( PPFBS)。STB含有氯元素,多用于非通明PC系统中。

磺酸盐阻燃剂阻燃机理:磺酸盐正在300~500℃会降解发生可以或许推进 PC交联成炭的SO2气体,这个温度区间取PC的降解温度相婚配,这种成炭交联次要是通过推进 PC的异构化和 Fries沉排来实现。磺酸盐推进交联成炭

目前PC用阻燃剂次要有磷酸酯类,无机硅类和磺酸盐类等。磷酸酯类阻燃剂(如BDP,RDP)阻燃PC需要添加量大,且容易发生滴落,需要添加抗滴落剂,抗滴落剂则会严沉影响PC的通明度。可以或许连结PC高通明度的次要是磺酸盐类和无机硅类阻燃剂。

PC板材等范畴,好比手机壳等电子产物,然而,这就有必然的坚苦了!需要达到1.6mm以至0.8mm的V-0级阻燃,并且还要连结PC的通明度,正在一些使用场景,PC膜,

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